美国工业电子电路和电子互连行业协会（IPC）与表面贴装技术协会（SMTA）将于2008年10月28日至29日在伊里诺斯州罗斯蒙特联合举办一场清洗与涂布研讨会——"高性能电子装配清洗研讨会"。

此次研讨会将重点讨论各类高可靠性与高性能电子装配，并提供来自航空与防御、汽车、消费、电信及医疗产品行业制造专家的案例研究。

研讨会委员会主席、Kyzen公司首席技术官Mike Bixenman博士说："研讨会的技术主题将包括，清洗与涂布趋势、挑战、新技术、工艺整合、工艺合格验证以及可靠性问题。从工程师、供应商和经理人到电子互连行业各领域执行人的广泛观众，将通过此次会议深入、全面了解有关清洗和涂布的各方面问题。"

此次研讨会历时两天，包括五场分会和三场小组讨论会。五场分会将涵盖各种标准与法规、清洁度评估、如何生产二类和三类装配、无铅清洗与敷形涂料。小组讨论会期间，参与者将围绕清洗机、清洗工艺整合及电子清洗液设计等主题交流看法。

预知有关此次研讨会的更多信息，或报名参加，请访问www.ipc.org/CleaningConferenceBrochure。