本届日本国际电子电路展中又一热门话题是，有相当多的参加者来自国外。尽管没有进行详细调查，但我推测有数千名外国观众和展商参加。与往届一样，其中大部分出席者来自韩国和台湾；不过，今年一个显著不同是，来自北美与西欧观众数量有所增加。大部分新观众莅临展会的目的有两个：一是，了解消费电子专用印刷电路板前沿技术；二是，寻觅理想的材料与设备供应商。不少公司的代表强调希望从值得信赖的公司那里采购技术（这可能是一个严峻的任务）。

大多数外国公司以展商而非观众出席这次展会。由于大部分展商通过他们的二级代理商或通过贸易公司来主推其产品，因此，很难确定有多少外国公司订位。北美和欧洲公司力推适用于高端电路板的设备与材料，包括自动光学检测仪和激光钻孔机。这些制造商夸口说，其产品和技术在业界堪称一流。他们的战略是，向一家客户（领先日本制造商）卖出产品，然后以此证明他们的新产品已经被高科技行业所接受。这就像他们的产品获得了进入亚洲其它国家，尤其是韩国和台湾的通行证。由于当前技术具有更高的价值，因此，这些公司往往无法提供较低的产品价格。

韩国公司的销售战略别有不同，其推广重点是产品的质量和成本。韩国公司的代表强调各自公司的产品质量与日本领先制造商并驾齐驱，但价格相对较低。他们并未直言其产品较日本竞争对手更加优越，只是委婉地表达了类似的意思。我不知道其它领域是什么情况，但印刷电路制造商、铜层压板供应商、生产机器和装配机供应商都是这样的。对于韩国公司可以抢到日本市场大块业务，我并不乐观。日本客户并未以略微优惠的价格为由，转投新供应商或新产品的怀抱，而是看准总体性价比。

从电路板制造商到材料供应商的众多中国公司和一些泰国公司现身展会。大部分展商的展台规模较小，并没有那么华丽的展示。他们的卖点是低成本，而非高质量。展出的样品也大都不是高端产品。我对一些公司推出的高端产品的真实性表示怀疑。或许，他们可能不是真正的商业化产品，或是从其它发达国家的工厂抄袭来的。

我不敢肯定中国和泰国公司真有意向在日本市场推广产品。一位经纪商告诉我，他会很乐意做一点试单，因为在日本厂商开来这是一个个很有象征意义的举动。如果日本客户也能够认可产品的质量给予高评价，他们将能够引以为豪地宣传其产品。

台湾公司的销售策略围绕两个不同卖点展开；有的称其提供高性能；有的强调提供低成本。业内人士指出，中国运营的批量生产能力为融合台湾品质与中国大陆成本创造了条件。来自日本大型电子公司的一些买家对台湾展商进行了调查。台湾电路板公司和材料供应商可能从日本领先电子公司获得业务。

每年，我都希望亚洲（除日本外）公司能在日本国际电子电路展览会上推出一项激动人心的创新技术或产品。不幸地是，今年我的希望再次落空。随着日本与其它国家的技术差距逐年缩小，我的愿望终将实现。一些韩国与台湾领先制造商的技术水平已与其日本竞争对手持平。不幸地是，他们很难跨出国门。

关于2008年日本国际电子电路展览会推出的测试和设计等部分，我缺乏足够的资料来发表评论。这些部分并没有在我的意识中消失，只是相关材料较少而已。

这是我围绕本届展会发表的最后一篇报告。

多米尼克Numakura


一周标题

冲电线（日本中级电缆与柔性电路制造商）7/9
开发了行业首例配备双面柔性电路的三维布线系统。

京商（日本大型电路板制造商）7/9
已收购日本中级印刷线路板（PWB）制造商三和电子的所有市场份额。三和电子将成为京商旗下全资所有子公司。

山田尖端科技（日本设备制造商）7/9
商业化了一种新型铸模机——"WLP-100"，用于嵌入式晶圆级封装（EWLP）生产工艺。

Minami（日本封装公司）7/9
开发了一种新型印刷工艺，可在晶圆表面制作通孔，以满足堆叠半导体封装工艺需求。

日立工业设备技术（日本设备制造商）7/9
商业化了一种新型丝网印刷机——"MEISTER MS-510"，可在中小型电路板表面执行焊膏印刷。

Nippon Electronics Light（NEC子公司）7/11
开发了一种薄型光导片。这种光导片采用丝网印刷工艺制成，可用于手机键盘。

Tanaka Denshi Kogyo（日本大型焊线供应商）7/8
将把铜焊线月产量由当前水平扩大四倍，提高至2000万米。

东燃化学（日本石化公司）7/14
将在韩国建立一家新工厂，生产用于锂离子电池的分隔膜。

三星电子（韩国最大型电子公司）7/15
计划将2008年下半年元件与材料库存减半，以降低成本。

日本电脑娱乐供应商协会（行业娱乐产品组织）7/14
2007年日本电脑游戏制造商收入创历史新高，较上年增长79.9%，实现2.9万亿日元。

太阳油墨（日本大型焊料掩膜材料供应商）7/15
因日元兑美元升值，公司将审查并修订现行的长期商业发展计划。

Orc（日本曝光机制造商）7/16
已大量生产一种新型激光直接成像机——"DXP-3502"，用于防蚀涂层与焊料掩膜。整条生产线产能将扩大一倍。

大日本印刷（日本设备制造商）7/16
将商业化全球最快的自动光学检测仪——"PI-9000"，用于下一代高密度互连（HDI）电路板。

冲电气（日本大型电子公司）7/16
与九州工业大学和Nakaya Micro Device联合开发了一种新半导体封装技术——双面封装（DFP）。

日立化学（日本大型电子材料供应商）7/17
将投资5.2亿日元，在中国创办一家干膜材料新研发中心，以满足PWB客户需求。新中心将于2009年4月启动运营。