铟泰公司的五位技术专家将在8月17日至21日在佛罗里达州奥兰多举行的表面贴装技术协会国际会议暨展会（SMTAI）上呈现各种技术研究结果。

——技术副总裁李宁成（Ning-Cheng Lee）博士
——高级技术专家工艺工程博士Ronald C. Lasky
——焊膏产品经理Tim Jensen
——应用工程师Amanda (Whittemore) Hartnett
——金属、化学品与能源销售总监Dave Preische

李博士将于8月19日周二上午10点至11点30分主持一场题为"无铅可靠性评估”的技术会议，并将于8月20日周三下午3点至5点30分在"如何利用无铅焊料的冲击与疲劳可靠性，提供卓越的SACT焊料跌落测试结果及其原理”会议上发言。此外，他还将作为小组讨论成员，参加8月21日周四上午8点至9点30分举行的"无铅替代品”会议。

Lasky博士和Tim Jensen将于8月18日周一上午8点至11点30分提供"如何执行无卤电路板装配工艺”指南讲座。

Lasky博士还将作为小组讨论成员参加8月18日下午3点30分至5点举行的"无铅材料新兴技术与当前问题”会议，并将于8月19日周二下午3点30分至5点主持一场"可替代无铅合金”专题研讨会。

Tim Jensen与Amanda Hartnett将在8月20日周三下午1点30分至3点举行的"有关无卤焊膏与助焊剂的先进环境产品顺应问题”技术研讨会上联合发表演讲。

David Preische将参与SMTAI的首场"可替代能源研讨会”，并将于8月18日周一上午8点至9点30分发表一篇题为"可替代能源：燃料电池与太阳能电池进入高批量生产”的演讲。

铟泰公司将在该电子展览会的第517号展台展出。