FCT Solder宣布将在即将到来的SMTA International 2008展第125号展台展示其SLIC™焊膏。该展会于2008年8月19日至20日在美国佛罗里达州的奥兰多举办。

SLIC™焊膏可改善可印刷性能并提高制造表现。材料选择和专有混合工艺相结合而开发的SLIC™焊膏，具有诸多优点，包括延长开机和停机次数，一致的释放孔径（包括微球栅阵列和01005s），无需担忧印刷工艺的可重复焊膏沉积控制，并避免在回流焊接过程中出现超低空洞。

SLIC™焊膏有水溶性和免清洗化学品两种，以各种包装提供。适用于多种含铅和无铅合金，包括常见的SN100C（锡/铜/镍+锗）。

欢迎光临FCT Solder 125号展台，进一步了解SLIC™焊膏，获得第一手资料。