日本斯倍利亚股份有限公司宣布其将参加2008年表面贴装技术协会国际展会暨会议期间举行的技术会议和展示。该活动定于2008年8
月17日至21日在佛罗里达州奥兰多的迪斯尼科罗拉多温泉度假村举行。

日本斯倍利亚的Keith Sweatman将与DfR Solutions的Joelle

Arnold共同发表论文——"镍改性锡铜与锡银铜
305的可靠性测试"。该论文为镍改性锡铜作为一种无铅焊料代替锡银铜305应用于广泛服务环境提供了一些初步证明，并将镍改性锡铜
与锡—37铅和锡银铜305进行了对比。Sweatman先生还将参与"无铅合金替代品"小组讨论会。该讨论会将于2008年8月21日周
四上午8点至9点30分"无铅焊接研讨会"LF1会议期间在科罗拉多举行。会议首先将呈现国际电子制造创始联盟（iNEMI）的一项研究
结果。这项研究深入调查了行业对"可替代"锡银铜合金的认识现状，并对各种重大差距展开了评估。随后，来自行业各部分的专家将组织
一场小组讨论，包括焊料供应商、EMS供应商、元件制造商和OEM。

日本斯倍利亚美国将在表面贴装技术协会国际展会第534号展台推出两种基于其SN100C（锡—铜—镍—镉）合金的无卤产品。SN100C
(040)电子内核药芯焊丝完全符合无卤要求，并且不含氟、氯和其它卤化物。它具有低飞溅特征，可将合格焊嘴剥离节点，以实现较高生
产力。SN100C P600无卤ePaste焊膏可提供稳定的可印刷性、卓越的润湿特征，并能够在金属间形成稳定的化合物层，从而使
SN100C生成高可靠性节点。