VJ Electronix宣布将在定于2008年8月19日至20日在佛罗里达州奥兰多举行的表面贴装技术协会国际展会暨会议第825号展台推出PMT400返工系统。

PMT400系统专为微球栅阵列（microBGA）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）、表面贴装技术（SMT）、多芯片组件（MCM）和通孔技术（THT）装配返工而设计，从而满足了高性能与低成本需求。基于Windows®并已获专利的HMI高级工艺软件，提供了简单的图形用户界面，并具有直观的编程和"教学模式"图解。此外，PMT400还拥有众多标准功能，可随时投入生产，因此颇具价值。

该返工系统可满足无铅要求，并具有卓越的热处理性能和低所有权成本。此外，它还可提供精密的悬架运动，配备一个标准两区红外线（IR）底部加热器和全球支持。PMT400能够在28平方英尺（711平方毫米）的小足迹内提供极高的性能。

PMT400的标准特征包括：六喷嘴启动工具、网络数据管理（XP Pro®）、实时热管理（外部温度控制）、自动缩回光学器件和自动元件拾放巢。此外，它可处理的最小元件尺寸是0.010英寸（0.25毫米），并能够提供2平方英尺（51平方毫米）的视野和2英寸（50毫米）的顶面与底面间隙。PMT400提供2千瓦聚焦对流顶部加热器和1.5千瓦红外线底部加热器，可处理的最大板尺寸是14英寸x 20英寸（356毫米x 578毫米）。PMT400具备仰视/俯视视觉功能、高密度发光二极管（LED）照明、机动化顶部加热器和支持元件旋转的内置拾取管。