Indium8.9无铅免清洗焊膏是一种性能类似于锡铅的空气回流焊膏，并较其它任何无铅焊膏具有更加丰富的特征。

随着芯片级封装（CSP）、0201和01005技术逐渐成为行业主流，PCB装配商面临如何通过小模板开孔传递较高焊膏传输效率的挑战。Indium8.9专为通过面积比低于行业最低建议值（0.66）的孔径生成均匀印刷量而设计。

Indium8.9适用于从手机到主板的各种产品。当采用焊盘中通路孔技术焊接球栅阵列（BGA）时，Indium8.9能够在许多不同剖面上实现较低的空洞率（小于5%）。它还具有一个十分强大的处理窗口，可最小化潜在缺陷，并适应不同板尺寸和产量要求。

Indium8.9专为提高球栅阵列设备贴装的首次合格率并减少现场故障而设计，可排除"球窝"缺陷。它的优势还包括，具有极高的热稳定性，并可在回流后生成柔软的残渣。这表明，Indium8.9能提高探针可测试性，并减少在线测试期间的误报率。

使用Indium8.9可为客户带来各种性能优势，从而节省更多成本并实现最高成品可靠性。

Indium将在第J20号展台展出。