Isola美国要求TUC尊重中华民国（R.O.C.）第123529项“改良环氧薄片填料”发明专利，立即终止瞄准该专利的一切侵权活动，包括但不仅限于自行生产或通过第三方生产含TUC662和TUC752的产品（包括最终产品和半成品），以及拍卖、销售或使用上述产品。

Isola还向中华民国知识产权法院提起上诉，试图阻止TUC自行生产或通过第三方生产含TUC662和TUC752的产品（包括最终产品和半成品）或涉嫌侵犯中华民国第123529项发明专利的其它所有产品，或拍卖、销售、使用以及进出口上述产品。

Isola集团首席执行官Ray Sharpe说：“Isola及其前辈们谱写了源远流长的产品创新史。该有关填充材料的专利仅仅是Isola的多项专利之一，体现了Isola对于成为技术领袖的承诺。我们的战略很简单，即不断创新并保护我们的投资。”

行业法规改革从环境和健康的角度出发，要求禁用含铅电子，并鼓励原始设备制造商与合约制造商、PCB制造商与材料供应商采用无铅新合金设计PCB。但这些新合金也存在缺陷。它们需要的装配温度较传统含铅PCB高20摄氏度至40摄氏度。随着行业逐渐向无铅材料过渡，Isola等预浸料和层压板制造商必须开发能够抵御较高装配温度的新基材。Isola研制出包含苯酚固化树脂化学品的各种基材，成为该领域的先锋企业。Isola的该技术已获专利，并于2003年到期。尽管苯酚固化化学品解决了有关抵挡较高装配温度的问题，但各种新问题不断涌现，包括：新型PCB热循环导致热膨胀。

为避免各种热膨胀问题，用于PCB生产的树脂PCB和基材（预浸料和层压板）必须提供较低的z轴热膨胀系数，以便减少镀通孔的应力差和铜与基材之间的互连电路，从而降低电路故障。Isola副总裁兼首席技术官Tarun Amla说：“为解决热膨胀问题，Isola的研究团队率先开发了另一类‘行业标准’高性能基材，包括Isola的370HR、250HR、IS400、IS420和DE104i层压板和预浸产品。这些产品采用了一种无机填料，并已获得专利。”