IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会）与表面贴装技术协会（SMTA）两大行业协会联合宣布精密分析实验室的Joe Russeau（会议主持）、Research in Motion的Bev Christian博士、罗克韦尔柯林斯Dave Hillman、Sipad Systems的Matt Kehoe和AbleConn的Doug

Schueller将现身第三场会议--"如何满足二类和三类客户可靠性标准"。会议将于2008年10月28日至29日在伊利诺斯州罗斯蒙特芝加哥皇冠假日酒店举行。

低残渣（即免清洗）助焊剂/焊膏的成功执行背后产生了一个有关电子装配清洗需求成为过去的广泛误区。真正了解当今技术内涵与需求的人们普遍反对这个荒谬的观点。其实，全面清洗需求并未消失。有的转移至其它环节；有的停留在原处。此外，新清洗需求也不断涌现。例如，低残渣装配技术专家指出，免清洗工艺并不等于"无需清洗"。清洗对于成功执行免清洗工艺发挥着关键作用。

Bev Christian博士将讨论免清洗元件的清洁度，及如何利用仅剩残渣的科学原理减少清洗需求。Matt Kehoe将讨论如何使用固态焊料沉积物简化免清洗装配流程。Doug Schueller将讨论如何在高混合、中批量三类生产环境中开发清洗工艺。

预知会议详情，请访问www.ipc.org/CleaningConferenceBrochure。